深圳市鸿安达科技有限公司，作为一家专注于电子产品制造领域的高新技术企业，致力于为行业客户提供高效、精密、可靠的制造设备与整体解决方案。我们的产品线覆盖了电子产品制造的前、中、后多个关键制程，旨在助力客户提升生产效率、保障产品质量并降低综合成本。以下是我们的核心产品系列列表：
一、 SMT表面贴装系列设备
此系列设备是现代化电子组装的核心，专注于将微型电子元器件高速、高精度地贴装到印刷电路板（PCB）上。
- 全自动高速贴片机：采用先进的视觉对位系统，实现0201、01005等微小型元器件及QFN、BGA等异型元件的高速、高精度贴装，适用于大规模连续生产。
- 多功能贴片机：兼顾速度与灵活性，擅长处理异型、大型及特殊元器件（如连接器、屏蔽罩），是柔性化生产和中、小批量应用的理想选择。
- 锡膏印刷机：配备高精度视觉系统，确保焊膏在PCB焊盘上的精确沉积，是保证后续焊接质量的第一道关键工序。
- 回流焊炉：提供精准的控温曲线和稳定的热风循环，确保各类无铅、有铅焊膏完美熔融，形成可靠的电气与机械连接。
- SPI锡膏检测仪：通过3D检测技术，在线监测印刷后锡膏的厚度、面积、体积及形状，实现制程缺陷的提前预警与管控。
- AOI自动光学检测仪：在贴片后或回流焊后，对PCB板进行高速扫描，自动检测缺件、错件、偏移、立碑、桥连等焊接缺陷。
二、 焊接与固化系列设备
为特定工艺和元器件提供可靠的连接与固定解决方案。
- 选择性波峰焊设备：针对传统波峰焊后需要补焊的THT插件元件，实现局部、精准、低热冲击的焊接，尤其适用于混装PCB板。
- 全自动激光焊锡系统：利用激光的高能量密度实现非接触式精密焊接，适用于热敏感元件、微间距元件及复杂三维结构的焊接。
- 底部填充点胶机：专门为CSP、BGA等芯片级封装提供高精度底部填充胶涂覆，有效增强芯片抗跌落、抗热循环的机械可靠性。
- UV固化炉/热固化炉：用于固化三防漆、密封胶、贴片胶等材料，提供均匀且可控的光照或热场，确保材料性能完全发挥。
三、 测试与检测系列设备
确保出厂产品的功能与性能百分之百符合设计标准。
- 在线测试仪（ICT/FCT）：通过针床或夹具对组装好的PCBA进行电路通断、元器件值及基本功能的快速测试，定位制造缺陷。
- 飞针测试仪：无需制作专用针床夹具，通过移动探针自动测试PCB或PCBA，特别适合研发样机、小批量多品种板的测试。
- X-Ray检测仪：利用X光透视技术，检测BGA、CSP等隐藏焊点的内部空洞、桥连、对位不良等肉眼无法观察的缺陷。
- 自动化功能测试架：根据客户产品定制，模拟真实使用环境，对成品进行全功能、老化和可靠性测试。
四、 辅助与自动化系列设备
提升产线自动化水平，优化物流与制程衔接。
- 全自动上下板机：与贴片线无缝对接，实现PCB板的自动装载和卸载，减少人工干预，提高生产线连贯性。
- PCB分板机（铣刀式/走刀式/激光式）：将拼板后的PCB单元安全、精确地分离，避免应力损伤元器件。
- 接驳台与缓冲机：连接不同节拍的设备，起到缓冲、暂存和传输作用，保证生产线流畅运行。
- 元件编带机：将散装元器件重新包装成标准编带，便于贴片机自动取料，适用于样品生产或元器件重利用。
五、 工具与耗材
为制造过程提供必要的配套支持。
- 精密维修工作站：配备热风枪、恒温烙铁、真空吸笔等，用于返修和更换精密元器件。
- 防静电产品系列：包括离子风机、防静电腕带、台垫、周转箱等，构建完整的ESD防护体系。
- 专用治具与吸嘴：为各类贴片机、测试设备定制的高精度夹具和取料工具，保证设备最佳性能。
深圳市鸿安达科技不仅提供先进的单机设备，更能根据客户的产能需求、产品特点和投资预算，提供从单机配置到整线设计、从设备安装到人员培训的全流程服务。我们坚持以技术创新驱动发展，以客户成功为导向，是您值得信赖的电子制造合作伙伴。
（注：具体产品型号、规格及技术参数请以最新官方资料或咨询我司销售工程师为准。）
